不是用fib，整张wafer长一层RDL，把顶层金属盖住，有这种被查出来的
【 在 lxku 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: 陈进磨芯
: 发信站: 水木社区 (Wed Apr 19 09:13:02 2023), 站内
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: fib一个小时1200块钱，只能切两根线。如果要去掉大片的logo，至少要三个小时以上。如果要fib再画出来新的logo，至少要5个小时以上。你是个不懂行的人，知道几个名词就开始胡扯。
:   目前他们可行的造假方法，就是进口整片的做好的wafer，走一遍划片和封装流程，封装上的logo可以做假，但裸芯die上的logo和顶层金属的布局没法改，或者说改的成本过高。
: 【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: : 可以用fib设备 把原来芯片的logo磨掉，还能做出来新logo和项目号
: : 再用repackage技术重做封装，费点事儿但是一样能搞定
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: ※ 修改:·lxku 于 Apr 19 09:17:30 2023 修改本文·[FROM: 124.64.16.*]
: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 124.64.16.*]
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修改:lxku FROM 124.64.16.*
FROM 123.118.4.*