做芯片的核心不是上层大系统，而是在某些最重要的模块里。这和传统建筑行业不一样，传统行业越往下分解项目，技术难度越低。如果用这种方式做芯片项目就完蛋了，看spec好像功能都有，但一大堆细节问题都没人做，或者工程师做一把就跑了。他既然能做核心模块，干嘛不去做你这个大系统，谁也不是傻子。

【 在 TDK1 的大作中提到: 】
: 那也正常 土建工程层层转包后拿钱最少的就是具体干活的农民工
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修改:lxku FROM 123.113.223.*
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