对
伪空包也越来越有技术含量了，整机单位很多时候没有能力识别
自从军方要求开盖照相以来，有人在买的进口wafer上再长一层rdl层来规避
【 在 lxku 的大作中提到: 】
: 标  题: Re: 芯片国产化开始倒查造假
: 发信站: 水木社区 (Sun Dec 24 10:45:58 2023), 站内
:
: 你就说你验收通过的武器装备有没有量产吧? 生产过1万套以上了吗？
: 用走私进来的芯片裸芯，在国内封装一下，能走完你所有的这套流程，一点问题没有。
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: 【 在 HANNING 的大作中提到: 】
: : 说说笑话可以，实际不可能。
: : 十来年前就参与过相关项目，检测严格而繁琐，不可能有你说的情况。
: : 近几年参与过一些工业用的国产替代，也是各种严格的检测，过不了打补丁，继续测，直到所有测试都通过。
: : ...................
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: ※ 来源:·水木社区 mysmth.net·[FROM: 123.113.223.*]
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