换种方式吧
现在3D堆叠 chiplet 光互连。。。都在尝试
其实就是从不同维度 不同粒度上延展摩尔定律

以前那种每18个月单位面积集成的晶体管数量翻翻，这种大概率真的玩不下去了


【 在 johnfader 的大作中提到: 】
: 再过10年，芯片就没有制程发展了？
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