DRAM+LOGIC的3D堆叠，近存计算，2021年国内就开始量产了，
台积电还在搞COWOS，还是2.5D。

3D堆叠国内已经把带宽做到12T了，最高可以搞到32T，内存墙
完全可以搞定。

亚微米级的工艺为基础的物理结构，你觉得国内搞不定？又不
是3nm卡在光刻机上。异构和异质集成对我们来说从来都不是问
题。

【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 你说说，国内的异构集成都有哪些。你也说说，你做的什么异构集成。
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