数字这个，所谓能用、好用，在普通工艺和先进工艺，差别非常大，如果对于28nm普通工艺，国产的基本全流程做下来没啥问题，就是平滑度较S差些。

【 在 aventadors 的大作中提到: 】
: 合见主要是数字验证部分，现在实现部分，我知道的，鸿芯微纳的综合工具基本可用，华大收购了一个做形式化验证的，formal也应该快了，但像icc,pt还没听说过有国产替代的
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