以下为国内主要的车规级芯片生产企业，并按照芯片类型和公司类别进行分类：
一、 综合型/处理器与SoC芯片巨头
这类公司技术门槛最高，产品是智能汽车的“大脑”。
地平线：
核心产品：车规级AI芯片（征程系列）
应用领域：智能驾驶辅助系统、智能座舱。是国内领先的自动驾驶计算方案提供商，已与众多主流车企达成前装量产合作。
黑芝麻智能：
核心产品：车规级高性能自动驾驶计算芯片（华山系列）
应用领域：高等级自动驾驶，同样是国内自动驾驶芯片领域的重要玩家。
华为海思：
核心产品：麒麟芯片（智能座舱）、昇腾芯片（AI计算）、MDC计算平台。
应用领域：通过华为智能汽车解决方案，为车企提供全栈式的芯片和平台支持。
芯擎科技：
背景：由吉利生态企业亿咖通与ARM中国等共同成立。
核心产品：“龍鷹”系列智能座舱芯片，性能对标国际旗舰产品，已实现量产。
全志科技：
核心产品：车规级SoC芯片
应用领域：智能座舱、车载信息系统等，是国内较早进入车规领域的老牌芯片设计公司。
二、 功率半导体与模拟芯片
这类芯片是汽车电子的“肌肉”和“血脉”，负责能量转换和电源管理。
比亚迪半导体：
核心产品：IGBT芯片、SiC MOSFET模块、车规级MCU、CMOS图像传感器。
优势：背靠比亚迪汽车，拥有强大的内部需求和验证平台，尤其在电动车核心功率器件上实力雄厚。
斯达半导：
核心产品：IGBT模块、SiC MOSFET模块。
应用领域：新能源汽车的电控系统、充电桩等。是全球IGBT模块市场的重要参与者。
时代电气：
核心产品：高压IGBT器件。
应用领域：源自轨道交通技术，强势进入新能源汽车领域，特别是在大功率电驱系统方面有优势。
闻泰科技：
核心产品：通过收购安世半导体，拥有全面的车规级功率器件（MOSFET、二极管、逻辑器件）和模拟芯片。
士兰微：
核心产品：IGBT、IPM模块、车规级MEMS传感器。
应用领域：正在积极拓展车规级市场，已进入多家车企供应链。
三、 微控制器
MCU是汽车各个ECU的“小脑”，控制具体功能。
杰发科技：
背景：四维图新旗下，是国内车规级MCU的领军企业。
核心产品：从车身控制MCU（如门窗、座椅）扩展到电机控制MCU、电池管理BMS MCU等，已实现大规模前装量产。
芯旺微电子：
核心产品：车规级MCU，基于自研的KungFu指令集架构。
应用领域：车身控制、底盘、电源电机等领域，拥有自主知识产权。
国芯科技：
核心产品：基于PowerPC和RISC-V架构的车规级MCU。
应用领域：发动机控制、车身控制、网关等，是国家重点扶持的芯片企业。
比亚迪半导体：
同样在车规级MCU领域有深入布局，其产品已广泛应用于比亚迪自身车型。
四、 传感器芯片
这类芯片是汽车的“眼睛”和“耳朵”。
韦尔股份：
核心产品：通过收购豪威科技，成为全球领先的CIS供应商。
应用领域：车载摄像头CIS，产品广泛应用于车载影像系统，市占率全球前列。
思特威：
核心产品：CMOS图像传感器。
应用领域：积极布局车载影像领域，推出了多款车规级产品。
赛武纪科技：
核心产品：智能视觉传感器（含ISP）。
应用领域：提供一体化的车载视觉解决方案。
总结与特点
类别 代表企业 核心价值
AI/SoC 地平线、黑芝麻、芯擎科技 智能汽车的大脑，负责决策与计算
功率半导体比亚迪半导体、斯达半导、安世半导体电力控制的肌肉，负责能量转换与驱动
MCU 杰发科技、芯旺微、国芯科技 身体协调的小脑，负责控制具体执行部件
传感器 韦尔股份、思特威 感知环境的眼睛，负责采集图像等环境信息
总体来看，中国车规级芯片产业呈现出以下特点：
生态日趋完善：从处理器到功率器件，再到传感器和MCU，产业链条已经比较完整。
细分领域有龙头：在功率半导体、CIS、MCU等领域已经出现了具备国际竞争力的龙头企业。
国产替代加速：在“缺芯”背景和国家政策支持下，国内车企正在积极导入国产芯片供应链，为这些企业提供了宝贵的上 车机会和迭代反馈。
挑战依然存在：在最核心的高算力AI芯片、功能安全等级最高的底盘/动力控制芯片等领域，与国际最顶尖水平仍有差距，但正在快速追赶。
这个列表涵盖了主要玩家，但并非全部。中国的车规级芯片产业正在蓬勃发展，未来会有更多优秀的企业涌现出来。
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 国内的子公司只是封测厂
: 同样的封测子公司还有在马来西亚等地
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: ...................
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FROM 119.180.147.*