折叠驱动的物理实现工具，难呀，把封装工具包进去了

【 在 ericking0 的大作中提到: 】
:  怎么可能，这玩意儿就是为了快，插fifo干嘛？
:  其实就是把一个die上面的sta分析拆到两个die上面；
:  1.5um的bump pitch，话说是哪家做的？
:
:  【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
:  : 以后他家芯片里每个模块的每个data口都需要一大把的fifo，呵呵

--发自 ismth(丝滑版)
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