这还不严密，
得是“DUV+3D堆叠”实现不了，而对照组的“DUV+逻辑折叠”可以实现，才证明逻辑折叠有用。


【 在 qgg 的大作中提到: 】
: 这个不用争，过几个月芯片就出来的，而且每年都有新款，看看在DUV下性能/功耗能做到什么程度，以及有了EUV后能做到什么程度就可以了
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