以前的是小规模的层叠来做验证和完善整个产业链的，这个其实内部都已经说了起码4年
了。
谁也不敢一开始就在规模很大的芯片上去尝试，这个风险太大了
【 在 mbicmer 的大作中提到: 】
: 何庭波说的300多款产品已经使用，是什么鬼？纯吹牛逼？
: 我的理解，技术也是不停进步的，之前用了这个技术，但是芯片性能还是有代差。
: 到了今年9月份的产品，可以和高通相对高端的芯片有一拼之力了，所以这个时候宣布。意味着用落后制程可以追上目前的高水平。
: ...................
--
FROM 202.38.75.*