哎，人身攻击了吧，这就破防了？说不过了，要输得起啊。

2023年那个据说是多重曝光，
而现在质疑的是套技术，你在偷换概念吧，
你把讨论客体都换了，我没质疑多重曝光啊。

我质疑的东西多了，真正关乎自身重大利益的，或者说验证很容易的，确切说是验证的性价比高的，才会去验证。
否则根本验证不过来。
而且，见怪不怪，过一阵子，其怪自败。
比方说乌鸡不行了吧，虽然你可以继续吹，但我有结论了。
如果按照你的思路，测来测去的费劲，当时也得不到什么结论。

说回套技术，一个芯片有没有折叠（而不是堆叠），你怎么测？
你知道二者电气特性的区别吗？
你知道一个芯片中实现了什么电路图，为实现功能在堆叠和折叠两个选项上，的性能差异吗？
你能把这个差异，从买到的手机上测量出来吗？

我问了个叫september2的粉，他都不敢回答我，给了我的2个半钟头的视频搪塞我，然后又故作神秘不说话了。

你们这帮粉，真有意思，我真跟你说点技术的东西你接得住不？



【 在 Gongzuo168 的大作中提到: 】
: 我已经说过了，这个方法，2023年华为在沉寂1年多后出的mate 60 pro时，很多人（包括国内外）都有人拆了手机，测试了芯片性能，证明不仅不是套牌，而且性能也很不错。你偏要装瞎，所以我建议你自己重复一遍，然后把你的证据放上来。你口口声声说不愿意发时间，不想投资，有正事。这只不过是借口而已！小人而已！你的正事是在网上黑华为吧？
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