这种ip67级防水级别的终端的塑料外壳是生产时采用超声波焊接的，不可能无损拆开改造后二次封装。例如网上好多充电头评测的外壳都是破坏性拆解。
【 在 nf 的大作中提到: 】
: 确定是生产阶段了？
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