这个本子总觉得有些偏热，和X1 nano比
待机温度很难低于40度，X1 nano待机温度很轻松就是32-33度
而且稍微浏览个网页啥的机器就偏热
所以想把散热折腾折腾
打开D壳才发现LG真是脑抽
外面看D壳虽然有很长的散热孔
竟然只在CPU位置的散热孔是开放的
其余位置都用黑胶布给贴上了。。
把风扇位置的黑胶布撕掉
然后拆掉散热片发现硅脂涂得太多
换成霍尼韦尔7950相变硅脂片
现在完美了，待机基本都是在35度以下
单拷FPU短时间甚至可以到40w
长时间单拷，能保证在15w以上，
电脑自身的温度墙设置得太保守，才70度
其实25w的时候CPU也才85度
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