手机上小米11的高通888倒是也是类似问题，888发热太大，散热没做好之后也是焊点不断的热胀冷缩最后虚焊。再往前追溯微软xbox三红也是这个问题。
【 在 jzh800 的大作中提到: 】
: 小米的AMD不知道有没有这个问题?
: 不知道有没有工厂人士来爆料。
: #发自zSMTH@M2103K19C
: ...................
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FROM 112.96.227.*

我在联想的宣传中找到了蛛丝马迹
低温锡膏研发成功是2019年
但当时还没有成熟的工艺
联想又用了两年时间研发的适用于低温锡膏的工艺

也就是说
2019~2021年的联想产品
都有可能是这个LTS技术的受害者

【 在 YaIBa 的大作中提到: 】
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: 在2021/22财年，联想集团共出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达5000万台，成功减少10000吨二氧化碳排放。

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FROM 101.71.111.*

含铋的低温无铅锡膏熔点138℃，有点熔点低。优点强度差，浸润性不好。业内都知道，
所以业内用的少。都是用锡银铜无铅锡膏。

可靠性浸润性方面有铅锡膏是最好的。

【 在 YaIBa 的大作中提到: 】
: 这个焊接强度有问题联想是知道的
: 内存的问题暴露的早
: 也确实有很多维修小新的视频是无脑焊内存
: ...................
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修改:spadger FROM 222.90.31.*
FROM 222.90.31.*

所有的都这样吗，还是只低端货省成本。
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FROM 114.254.10.*

呵呵，你要不是联想员工我真的不理解。
【 在 WeGoood 的大作中提到: 】
: 可能跟成本无关
: 苹果的数据线成本并不低
: 环保可不便宜
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FROM 114.254.10.*