1. 我也是B站看到的，lts工艺2018年开始推广，便宜又环保，很多电子制造厂在用，绝对不是联想一家。就是瞎聊天，所以也没追求严谨。你要追求严谨，你应该自己去研究。
我给你几个链接，你自己分析下
2. https://m.sohu.com/n/480285567/   x1 carbon 17年就开始使用lts，
https://finance.sina.cn/tech/2021-03-10/detail-ikkntiak7397181.d.html?fromtech=1&cre=wappage&mod=r&loc=3&r=0&rfunc=8&tj=wap_news_relate 这篇新闻里面提到18年开始 thinkpad全系列都采用的低温锡。
thinkpad 没人说低温锡有问题，可见不是低温锡的问题。

我个人认为联想是公关能力太弱，联想的笔记本应该是目前市场上质量最好的，结果一个低温锡环保技术的小bug都解决不好。召回，延迟维修都可以。

【 在 happysuccess 的大作中提到: 】
: 怎么你同一天发在不同楼里的贴子，措辞就不严谨，对不上呢
: 1.到底是前三名还是top5，前三名具体指哪三个品牌，top5具体指哪5个品牌？用了低温锡的确切证据在哪？联想可是在主板上标了LTS的，版友搜索发现联想官网在产品参数里也写明了的。
: 2.低温锡本身没毛病，怎么证明？版友发的B站视频直指低温锡有问题，黑胶只是让这个问题变得更大。
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是的，基本逻辑判断不是低温锡焊的问题。
至于有些人猜测的打胶的问题，我也看到过有厂商把黑胶换成白胶就解决了。
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 其他的各种消息猜测，不敢瞎说。作为做了11年电子器件散热的业内人士，我仅从技术基本逻辑上来说下。低温焊锡不是什么新鲜玩意，主要指的是焊接温度。通常的焊锡焊接温度在两百多度，网上有说250℃的，我没去考证，但是两百度以上是肯定的。低温焊锡的焊接温度不到200，通常是180左右。用的焊锡开始软化的温度是在130-140。
: 就上述这些数据，笔记本电脑的发热的温度不可能让锡膏软件造成虚焊。要知道半导体的PN节要求的温度是不超过125℃，而焊点的温度肯定低于这个温度。如果焊点都高于130了，芯片早烧毁了。
: 至于上面网友提到的因为打胶，膨胀系数不同导致虚焊，这个未经证实，但是技术逻辑没问题。
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