- 主题:关于联想低温锡焊
我不了解事情真相，但是就掌握的业内知识而言，
联想用的低温焊锡，绝对不可能被主板上的温度搞软化了导致虚焊，
这个在技术逻辑上不成立。
而且2017年联想是全线产品都低温焊锡了，不止小新一个。
倒是有一种说法，是说小新打了黑胶，热胀冷缩系数和焊锡不一致，导致虚焊。
这个说法未经证实，但是技术逻辑是存在的。
【 在 zzy 的大作中提到: 】
: 联想估计早就知道低温锡以后问题了
--
FROM 221.219.214.*
不会，能让芯片不被烧毁的最高温度，都不能让低温焊锡软化半点儿。
【 在 Ylong 的大作中提到: 】
: 不需要把锡融化，温度升高，强度降低，承受不住应力脱焊就坏了。
:
: #发自zSMTH@RMX1991
--
FROM 221.219.214.*
那得把铁丝烧到多热才行。
这么说吧，低温焊锡软化的温度点，比主板上芯片烧毁的温度点，高不少。
主板上所有的芯片都烧了，焊锡也不会软。。。
【 在 toutouqi 的大作中提到: 】
: 温度高了强度应该会降低吧。起码铁丝热的比冷的容易弯曲。
--
FROM 221.219.214.*
这个有道理，小新那个有人就认为是黑胶的膨胀系数与焊锡不同导致热疲劳。
【 在 YaIBa 的大作中提到: 】
: 不需要那么热
: 开焊是低周热疲劳现象
: 现有的模型可以精确估算出预期寿命
: ...................
--
FROM 221.219.214.*