说了，低温锡本身没问题，低温锡的“低温”也明显高于芯片能耐受的最高温。

出问题的应该是低温焊锡和其他固定材料的热胀冷缩性能不匹配造成的虚焊。
【 在 YaIBa 的大作中提到: 】
--
FROM 221.219.214.*

就算以前的高温锡膏，也出现过去其他材料热胀冷缩不匹配导致的虚焊，需要其他材料来匹配。而这种其他材料，和PCB无关，特指与焊锡一起起到固定作用，有内应力的材料。举个例子，如果锡焊+点胶了，随着温度的上升，胶和焊锡的热膨胀系数不同，导致焊点被“拉伸”，或者“挤压”，冷下来之后，又因为同样的原因，热的时候拉伸的，冷的时候反过来被挤压。这么来回拉扯，导致焊点虚掉。

这种事情，其实在历史上层出不穷，最著名的就是2009年，Nvidia爆出的显卡虚焊门，涉及到一大堆Geforece86核心的显卡，出问题的原因就是上面说的，芯片和PCB版之间的粘胶，热胀冷缩变化太大，导致芯片的焊点被来回拉扯，最后虚焊。那时候可没低温焊锡的说法。现在去百度一下还能知道。后面还有AMD显卡门，Intel显卡门等等。。。层出不穷的问题。

这也解释了，为啥这么多品牌，这么多型号的电脑，低温焊锡用了好几年，只有个别品牌个别型号出批量问题。纯粹就是设计验证没有做充分。

这个锅是不能甩给低温焊锡的，当然，这个锅联想必然是自己背。

【 在 dodd85 的大作中提到: 】
: 这话说的。低温锡和其它材料热胀冷缩数值不匹配不是低温锡的问题难道还是其它材料的问题？为了个低温锡还要换pcb板子的材质吗？
--
FROM 221.219.214.*

你仔细想一想，最近一年，都有那个年代出差的什么品牌型号的本子暴露出这个问题。。。
除了那一批，其他的不会有这个问题，这又不是一个非常难解决的问题。
【 在 tingsoft8888 的大作中提到: 】
: 那到底什么时候的本子没有这种问题？
:  
--
FROM 221.219.214.*