- 主题:联想2023要发布的新品笔记本是低温锡的吗
HP 2022年的主流笔记本电脑同样使用了低温焊锡,或者说主流品牌的笔记本电脑,都是根据欧盟的环保要求,从几年前开始就陆续切换到低温焊锡了。这些电脑也都是从几个主要的代工厂出来的,伟创力,富士康等。我在昆山的一个前同事,在某著名代工厂在昆山的一个工厂做开发部副理,说低温焊锡用了好几年了,大家都在用。
我之前也发过帖子说过低温焊锡本身不会有问题,联想那个问题极有可能是元器件热膨胀不一致导致的疲劳虚焊。不过愿意思考和相信的人少而已。大多人喜欢简单粗暴的答案:低温焊锡有问题,我要买不是低温焊锡的。
【 在 toutouqi 的大作中提到: 】
: 朋友要买电脑,若还是低温锡就买hp了。
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是不是更容易疲劳和是不是低温焊锡没有关联关系。
在都是普通焊锡的年代,几乎所有的品牌都出过类似的问题,
稍微百度一下就知道。
【 在 toutouqi 的大作中提到: 】
: 有个疑问,“联想那个问题极有可能是元器件热膨胀不一致导致的疲劳虚焊”,是不是同样热膨胀不一致的元器件用非低温锡更不容易疲劳?
: 另外,好像同一个代工厂工艺也是可以选的吧。
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主板温度升高到极致,也和低温焊锡的软化温度相差很远。
是换了低温焊锡之后,又打了胶,然后打的胶的膨胀系数和焊锡差距过大,导致冷热变化锡点被拉扯,有一定概率造成虚焊。
这种问题过去的二十年,无论是intel,AMD,nvidia还是谁谁,都闹过。其中nvidia闹的最多。
【 在 toutouqi 的大作中提到: 】
: 查了一下,低温锡相对较脆,强度比高温锡差,这样说来,随着温度变化主板焊点上应力发生改变,低温锡似乎确实更容易脱焊。
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