有个疑问，“联想那个问题极有可能是元器件热膨胀不一致导致的疲劳虚焊”，是不是同样热膨胀不一致的元器件用非低温锡更不容易疲劳？
另外，好像同一个代工厂工艺也是可以选的吧。
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: HP 2022年的主流笔记本电脑同样使用了低温焊锡，或者说主流品牌的笔记本电脑，都是根据欧盟的环保要求，从几年前开始就陆续切换到低温焊锡了。这些电脑也都是从几个主要的代工厂出来的，伟创力，富士康等。我在昆山的一个前同事，在某著名代工厂在昆山的一个工厂做开发部副理，说低温焊锡用了好几年了，大家都在用。
: 我之前也发过帖子说过低温焊锡本身不会有问题，联想那个问题极有可能是元器件热膨胀不一致导致的疲劳虚焊。不过愿意思考和相信的人少而已。大多人喜欢简单粗暴的答案：低温焊锡有问题，我要买不是低温焊锡的。
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造一台节约少量能源，报废提前，相当于浪费了大量资源并污染了环境，这种资本家真是坏透了。
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 可靠性上，有铅锡最好，无铅高温锡次之，含铋低温焊锡最垃圾。
: 按照联想说法，低温锡节约大量能源，代价就是可靠性变差，消费者就是那个代价，过保就坏厂家最开心了。
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