- 主题:联想只有笔记本用或曾经用低温焊锡吗？
同期的台式机、工作站电脑会不会用的是低温焊锡？
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其它芯片、元件和主板的焊接方式也一样吧，用的锡膏也一样，台式机也有主板
【 在 Lenovowifi 的大作中提到: 】
: 联想的低温锡，是指CPU和主板焊接方式。台式机是模块化的，一体机可能会有，但是一体机散热效果好，风险很少。
: 并且使用联想小新的用户标签：学生党，对电子产品不了解，使用习惯不好，用几k轻办公设备干专业的课程办公，导致超出设计标准。
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固态硬盘的发热也很厉害吧，不会影响？
【 在 OrderPhoenix 的大作中提到: 】
: 如果低温锡用在固态硬盘flash颗粒焊接上，那就是好事情，是改善提高工艺的一个具体应用。
: 包括但不限于联想。
: 然而用在笔记本上，那就是恶心人的狗屎。
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可能吧，不知道联想后续怎么改进处理的？
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 其实我一直不太相信小新系列的故障，或者说推广到整个联想品牌的其他型号电脑会有低温焊锡直接导致的质量问题。
: 细节我不清楚，我确认的信息是，低温焊锡是Intel大力推广的技术，在几乎所有的品牌商都有应用，包括苹果，惠普，戴尔等等等。
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比较合理的解释
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 但是品质问题的锅是绝对甩不掉的。大概率是那批机器，犯了之前某品牌显卡曾经犯过的错误，胶和焊锡的热膨胀系数相差比较多，造成应力拉扯，然后虚焊。
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