- 主题:有人用灵耀14的2024款吗？
用灵耀14 2024回复你这个问题。从9低压U代换到Ultra 7，感觉还行，续航提升比较大。28w的问题是发挥不出CPU的最佳性能。不过现在买Ultra 7不划算。Intel这代不值，第四季度的新Ultra应该不错。现在买的话，直接上AMD，价格便宜，单核和核显都性能更强，重量普遍都轻一些。
虽然华为更轻，而且45w，但是贵的太多了，感觉不值。等到Ultra2之后，集成度更高了，笔记本电脑的重量还会普降一个等级。
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修改:sfxm FROM 222.212.92.*
FROM 222.212.92.*
28瓦这个灵耀14日常用不会过热吧？毕竟单风扇单热管有点不爽。
你说的amd的7840/8945h性能是好，但是重量没有普遍轻啊，灵耀这系列好像就没有amd的，另外ultra的核显跑分已经超过amd了，不打游戏其他显卡用途理论上性能会更好
【 在 sfxm 的大作中提到: 】
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: 用灵耀14 2024回复你这个问题。从9低压U代换到Ultra 7，感觉还行，续航提升比较大。28w的问题是发挥不出CPU的最佳性能。不过现在买Ultra 7不划算。Intel这代不值，第四季度的新Ultra应该不错。现在买的话，直接上AMD，价格便宜，单核和核显都性能更强，重量普遍都轻一些。
: 虽然华为更轻，而且45w，但是贵的太多了，感觉不值。等到Ultra2之后，集成度更高了，笔记本电脑的重量还会普降一个等级。
#发自zSMTH@PDEM30
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FROM 114.227.99.*
另外我不觉得ultra2之后笔记本会普降重量，笔记本重量主要受制于材料，芯片又不增加多少重量，现在轻薄本普遍都是核显，单风扇热管少，后面升级处理器要再减重材料没有进步是很难的，ultra2集成度有什么更高的？
【 在 sfxm 的大作中提到: 】
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: 用灵耀14 2024回复你这个问题。从9低压U代换到Ultra 7，感觉还行，续航提升比较大。28w的问题是发挥不出CPU的最佳性能。不过现在买Ultra 7不划算。Intel这代不值，第四季度的新Ultra应该不错。现在买的话，直接上AMD，价格便宜，单核和核显都性能更强，重量普遍都轻一些。
: 虽然华为更轻，而且45w，但是贵的太多了，感觉不值。等到Ultra2之后，集成度更高了，笔记本电脑的重量还会普降一个等级。
#发自zSMTH@PDEM30
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FROM 114.227.99.*
就是个工业垃圾
塑料感很强、手感很差，ultra 9 速度很慢（32G内存）， 底部的两个支棱很傻，
【 在 hc0twx 的大作中提到: 】
: Ultra7或9的处理器，重量只有1.2kg不到好像，这么轻薄的本子担心散热和可靠性，看到评论有一些说会死机。。。如果稳定性好的话我觉得很吸引人啊
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FROM 111.194.51.*
底面会有点烫，但是没出现过过热。这个风扇两个出风口，吹一个拐弯热管，还是有一定效果的。跑分没用的，这代ultra的跑分高，但游戏的实际帧率普遍比AMD低，我用3D软件还行。跟灵耀14 2024差不多的，有华硕A豆8845，比灵耀14散热好，重了大概100g，但是还便宜了不少。
【 在 hc0twx 的大作中提到: 】
: 28瓦这个灵耀14日常用不会过热吧？毕竟单风扇单热管有点不爽。
: 你说的amd的7840/8945h性能是好，但是重量没有普遍轻啊，灵耀这系列好像就没有amd的，另外ultra的核显跑分已经超过amd了，不打游戏其他显卡用途理论上性能会更好
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FROM 116.76.15.*
已经有现成的设计方案了，比如华为、联想的分块主板，后面大概率会出现类似的主板、模具和风扇。镁合金国内卷起来了，只是有些人不喜欢镁合金的手感。
【 在 hc0twx 的大作中提到: 】
: 另外我不觉得ultra2之后笔记本会普降重量，笔记本重量主要受制于材料，芯片又不增加多少重量，现在轻薄本普遍都是核显，单风扇热管少，后面升级处理器要再减重材料没有进步是很难的，ultra2集成度有什么更高的？
: #发自zSMTH@PDEM30
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FROM 116.76.15.*
速度慢是正常的，毕竟散热跟不上跑分很低（比正常Ultra），底部2个支棱是什么？
这款不是3面金属材质的吗？塑料感是那种复合材质的？
【 在 Tmoon 的大作中提到: 】
: 就是个工业垃圾
: 塑料感很强、手感很差，ultra 9 速度很慢（32G内存）， 底部的两个支棱很傻，
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FROM 218.93.100.*
华硕A豆我看到重量也挺轻的，不知道比灵耀重？但是散热我以为也不会比灵耀好吧，定位比灵耀低应该？
【 在 sfxm 的大作中提到: 】
: 底面会有点烫，但是没出现过过热。这个风扇两个出风口，吹一个拐弯热管，还是有一定效果的。跑分没用的，这代ultra的跑分高，但游戏的实际帧率普遍比AMD低，我用3D软件还行。跟灵耀14 2024差不多的，有华硕A豆8845，比灵耀14散热好，重了大概100g，但是还便宜了不少。
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FROM 218.93.100.*
分块主板是啥意思？能明显降低重量提高散热吗？
镁合金外壳thinkbook X好像有用，这款是蛮轻的，但是是13.5寸的屏幕，接口也少，好像键盘手感是硬伤
【 在 sfxm 的大作中提到: 】
: 已经有现成的设计方案了，比如华为、联想的分块主板，后面大概率会出现类似的主板、模具和风扇。镁合金国内卷起来了，只是有些人不喜欢镁合金的手感。
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FROM 218.93.100.*
A豆是标准的双风扇，双铜管设计。所以重了一点。从设计上看着感觉是背刺intel用的。定位假装更低，但是价格便宜得多，CPU性能好，散热也更好。
【 在 hc0twx 的大作中提到: 】
: 华硕A豆我看到重量也挺轻的，不知道比灵耀重？但是散热我以为也不会比灵耀好吧，定位比灵耀低应该？
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FROM 116.76.15.*