联想自己的工厂联保，和Intel合作的工艺


这项工艺的研制由英特尔发动，并携手战略合作同伴联想集团以及锡膏厂商一起推进。
开发与验证所需求的科学原理与测验办法都表现了真实的立异，经过不同的合金焊接资
料配比（锡、铋）以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时刻的组合，数千次的实验终
究成果了这项业界抢先的立异工艺。因为用铋代替银、铜作为锡膏的金属成分，不只下
降了出产本钱，并且节省了名贵的银、铜资源。


这项工艺的一大杀手锏是，原件焊接最高温度只要180摄氏度左右，比传统办法下降了大
约70度，直接缓解了电子产品制作进程中的高热量、高能耗问题。整个测验和验证进程
运用低温焊料，利用现有回流焊设备，在下降出产本钱的一起成功施行新工艺。


也有第三方厂家用了
2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外，通过采用LTS工艺，华邦还可大幅简化及缩短SMT过程并进一步降低企业成本。
【 在 i3721pp 的大作中提到: 】
: 这不是代工厂的事儿
: 难道代工厂给一家单独配方？
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