是的，基本逻辑判断不是低温锡焊的问题。
至于有些人猜测的打胶的问题，我也看到过有厂商把黑胶换成白胶就解决了。
【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 其他的各种消息猜测，不敢瞎说。作为做了11年电子器件散热的业内人士，我仅从技术基本逻辑上来说下。低温焊锡不是什么新鲜玩意，主要指的是焊接温度。通常的焊锡焊接温度在两百多度，网上有说250℃的，我没去考证，但是两百度以上是肯定的。低温焊锡的焊接温度不到200，通常是180左右。用的焊锡开始软化的温度是在130-140。
: 就上述这些数据，笔记本电脑的发热的温度不可能让锡膏软件造成虚焊。要知道半导体的PN节要求的温度是不超过125℃，而焊点的温度肯定低于这个温度。如果焊点都高于130了，芯片早烧毁了。
: 至于上面网友提到的因为打胶，膨胀系数不同导致虚焊，这个未经证实，但是技术逻辑没问题。
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