所以在IBM那里，TP要死了。
【 在 dodd85 的大作中提到: 】
: 在ibm手里的时候，T系和X系都是有各自特点的系列，有什么新技术新材料都会往这两个系列里放。
: 而现在，除了低温锡这种省成本的玩意以外，这两个系列能轮得上的新技术新特性几乎为零。  
: 不光是这样，除x1系和p系少数型号外，TP里用的周边配件基本都属于同类产品中很差的那一档，包括电池散热声卡摄像头麦克风喇叭以及最近大家抱怨的指纹识别这些。
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