主板温度升高到极致，也和低温焊锡的软化温度相差很远。

是换了低温焊锡之后，又打了胶，然后打的胶的膨胀系数和焊锡差距过大，导致冷热变化锡点被拉扯，有一定概率造成虚焊。

这种问题过去的二十年，无论是intel，AMD，nvidia还是谁谁，都闹过。其中nvidia闹的最多。

【 在 toutouqi 的大作中提到: 】
: 查了一下，低温锡相对较脆，强度比高温锡差，这样说来，随着温度变化主板焊点上应力发生改变，低温锡似乎确实更容易脱焊。
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