已经有现成的设计方案了，比如华为、联想的分块主板，后面大概率会出现类似的主板、模具和风扇。镁合金国内卷起来了，只是有些人不喜欢镁合金的手感。
【 在 hc0twx 的大作中提到: 】
: 另外我不觉得ultra2之后笔记本会普降重量，笔记本重量主要受制于材料，芯片又不增加多少重量，现在轻薄本普遍都是核显，单风扇热管少，后面升级处理器要再减重材料没有进步是很难的，ultra2集成度有什么更高的？
: #发自zSMTH@PDEM30
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