积热和故障是两个概念
【 在 lshaaaa (lshaaaa) 的大作中提到: 】
: Intel 4 工艺（原称 Intel 7nm）在能效和性能上有所提升，但根据现有信息，**Intel 4 工艺的积热问题相对 AMD 的 Zen 4（台积电 5nm/4nm）或 Intel 自身的 10nm（Intel 7）工艺要轻一些**，主要原因如下：
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: ### 1. **Intel 4 工艺优化了功耗和发热**
: - Intel 4 采用了 **EUV（极紫外光刻）** 技术，相比 Intel 7（10nm Enhanced SuperFin）进一步优化了晶体管密度和能效。
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