3D打印光学和光子学：解锁第三维

高宏伟和Dawn T.H.棕褐色

3D打印技术与光学和光子学的集成彻底改变了复杂光学元件的设计和制造。

显示可使用3D打印实现的三维光子器件的多样性的电路。[H.Gao和D.T.H.棕褐色]

电子技术是现代技术进步的支柱，但在速度、能效和带宽等方面面临瓶颈。随着人工智能(AI)的普及，计算机网络中节点之间更高效的数据通信至关重要。同时，光具有以最小的能耗传输大量数据的能力，克服了基于电子的系统的一些基本限制。光子集成电路(PICs)正紧随电子集成的脚步，实现更高速度的传输，而将光学元件嵌入到电子芯片中提高了AI加速器、数据中心和物联网设备的性能。

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