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主题:【REQ】封装材料相关的论文
楼主
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biblade
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2022-04-15 09:40:20
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只看此ID
200积分求下面文章,多谢多谢!
文章标题 Metal Thermal Interface Material for the Next Generation FCBGA
DOI
10.1109/ECTC32696.2021.00109
ieeeexplore
yumj@163.com
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FROM 117.136.66.*
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