【 以下文字转载自 MCUTech 讨论区 】
发信人: gong26 (drestart), 信区: MCUTech
标 题: 项目外包，单片机MSP430F247
发信站: 水木社区 (Sat Jun 4 10:59:48 2011), 站内
项目外包：
芯片A
芯片B（单片机）MSP430F247
芯片C（ARM）
芯片A和芯片B通过I2C互联
芯片B和芯片C通过I2C互联
芯片B要能接收芯片C发过来的数据，同时将数据转发给芯片A
芯片C可以读取芯片B的数据，芯片B可以读取芯片A的数据
只要能封装好底层驱动，同时提供一个数据转发的demo。（ARM端不需要负责）
当然如果有兴趣在此底层驱动的基础上开发上层应用程序，可以继续谈外包。
地点：五道口，华清商务会馆
开发环境：I3的主机，同时有板子提供。
联系电话：82863375-801，或者邮箱lemon@topmoo.com.cn
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