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发信人: liismn (注册), 信区: METech
标  题: 急招PCB高手
发信站: 水木社区 (Wed Apr 18 13:26:12 2012), 站内

主要设计 ARM9 BGA封装 多层小板，
时间一周。
有意联系 liugx08@mails.tsinghua.edu.cn
要求有相关设计经验。
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