【工作描述】
     根据客户需求利用数值模拟软件进行半导体材料热分析和杂质扩散分析，对计算结
果进行后处理，撰写说明文档。
  
【能力需求】
     1. 能熟练使用CFD软件（Comsol优先、Ansys、Abqus、Fluent）；
     2. 有材料热力学温度场仿真分析及杂质扩散仿真分析实际经验，尤以擅长多场耦合
分析者优先；
     3. 有灵活的时间，每隔三四天有固定时间进行交流。
  
【薪资待遇】
     面议。
  
【联系方式】
     站内联系。
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