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北京芯同汇科技有限公司注册于北京市中关村；是一家创业型高科技企业。公司当前重点发展：（1）特种通信与物联网核心技术，及其行业应用方案；（2）电能监测、管理与无功补偿系统。公司秉承“开放与共赢”的理念，在行业客户、校企合作/公司合作方面整合了大量的资源与案例。
在物联网及工业监控领域，本公司自主研发：低速超高灵敏度通信物理层、物联网组网核心技术（cluster-Mesh架构）、近场磁RFID技术、嵌入式微弱信号分析与处理、综合机电应用系统等技术与产品，面向配电能质量监控、楼宇监控、火灾防护、软件无线电、物流管理、室内定位、数字医疗和智能电网等行业系统应用，有着大量的技术方案和市场应用积累。
公司研发人员占70%；研发人员全部具有知名大学本科以上学位，30%具有名牌高校研究生学历。公司汇集了电气工程、物联网与无线通信的行业专家，公司申请了多项专利和软件著作权，同时管理和研发负责人具有多个跨国公司工作经验，还兼任高校硕士生导师，指导硕/博士论文课题。公司坚持技术创新与再学习，同时高度重视基础创新和应用能力培养。
公司距离地铁站100米，交通便捷（临近城铁昌平线），企业内部创新氛围浓厚，研发测量仪器丰富，工作环境宽松，为员工提供完善的职位规划和良好的发展平台，对工作满2年的提供期权或股权激励。公司注重规范化的研发与生产流程控制，提供健全的绩效评估和灵活的激励机制。
芯同汇欢迎所有乐于进取的优秀人才加盟，共同努力，共创辉煌, Make Ideas Come True！
1. 硬件工程师（实习）
职位标签: 实习 硬件 本科 板卡设计 PCB 调试
职位职能: 硬件工程师
职位描述:
岗位职责：
1、负责硬件板卡方案单元设计，简单原理图设计，PCB布线及调试。
2、编制研发详细设计与测试文档。
3、按照项目要求完成部分器件选型、原理图、PCB、基本调试、无线与驱动测试、维护优化等工作，并对设计质量负责；
4、负责完成产品的硬件模块的设计、开发与测试；
任职要求：
1、计算机、电子、通信、自动化及相关专业。
2、熟悉嵌入式与模拟电路设计的基本原理，熟悉基本仪器（万用表/示波器/信号源）。
3、有过单片机以及嵌入式系统开发经验，熟练阅读英文数据手册。
4、扎实严谨，具备良好的沟通与协调能力，愿意积极学习新技术。
5、熟悉任意一种原理图/PCB（altium/pads/cadence）开发工具。
2. 软件工程师
职位标签: 服务器软件 GUI设计 数据库 接口协议 文档
职位职能: 软件工程师
职位描述:
岗位职责：
1、完成C/S、B/S应用系统代码的实现，编写代码和开发文档；
2、辅助进行系统的功能定义与程序设计；
3、根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护；
4、分析并解决软件开发过程中的问题；
5、配合项目经理完成相关任务目标。
任职要求：
1 能使用VS开发平台，熟悉.net框架和C# 或C++开发语言，
2 了解软件开发流程、设计模式和体系结构，有较丰富的C/S、B/S架构软件开发经验，有独立开发项目经验；
3、了解基本数据结构和网络编程，有算法设计与优化经验者优先；
4、热爱软件开发工作，编码基本功扎实，有良好的代码习惯，追求卓越；具备良好沟通能力和团队合作精神；
5、理解一定的数据库开发，熟悉Mysql或SQLServer数据库；
6、有良好的编程习惯和很好的学习能力，能够短时间内掌握新的知识，有钻研精神；
7、热爱技术,有强烈的求知欲；具备较强的责任感、良好的时间管理能力。
3. 焊接装配技工
职位标签: 电子厂 SMT,电路板焊接，电子加工
职位职能: 普工/操作工
职位描述:
岗位职责：
1、电路焊接与生产与外协管理
2、物料采购与管理；
3、生产质量流程控制与测试；
任职要求：
高中/中技/中专以上学历, 一年以上相关岗位经验；
2、熟练掌握电路板焊接技术，具有相关产品的焊接经验
3、熟悉常用电子元器件，掌握焊接工艺，能进行表贴芯片焊接；能检查电子线路常见故障；
4、熟练使用电烙铁及其相关仪器仪表等工具, 男士优先；
5、诚实、敬业，有较强的思维能力、良好的团队合作精神、具成就意识、具创新意识、较强的学习能力。
4. 硬件工程师
职位标签: 物联网 无线组网 硬件设计 驱动研发 协议研发
职位职能: 嵌入式硬件开发(主板机…) 电子技术研发工程师
职位描述:
职位描述/要求：从事物联网（行业传感网）系统行业应用的相关技术、产品研发与产品化等工作。
岗位描述：
1、完成硬件选型，原理图/PCB设计、硬件驱动调试，有线/无线链路通信与组网测试，解决开发和调试过程中的问题；
2、MCU嵌入式OS，外设驱动开发与GUI的调试与测试，类Zigbee无线组网软件协议的升级与维护；
3、应用系统集成测试，协助完成服务器监控软件设计与测试；
4、参与系统方案设计与企业技术规范制定。
5、完成相关硬件概要与详细设计、产品说明与专利等规范化文档的撰写
任职要求：
1、 电力自动化、电子、计算机、控制、通信、传感技术等相关专业/方向，本科以上学历， 2年以上工作经验。
2、 具有2年以上嵌入式硬件设备研发经验与对应产品量产经验，具有大规模有线/无线组网与监控项目工作经验者优先；
3、 熟悉嵌入式硬件中的单片机（C51，MSP430，Mega）或ARM（ARM7/9，Cortex-M3/M4）系统与扩展设计，熟悉Keil/IAR开发环境，熟悉各种传感器基本原理和应用方案；
4、 能够熟练应用Altium、orcad、allegro等至少一种软件，进行电路设计与仿真，有至少4层PCB，30MHz以上芯片外部布线设计经验；熟悉RF前端匹配分析开发者优先；
5、 熟悉RFID、ZigBee、Wi-Fi等至少一种无线通信组网技术，具有相关技术的综合组网经验者优先；
6、 熟悉示波器、信号源、频谱仪等常用仪器的使用；
7、 诚实守信，吃苦耐劳，具备一定的沟通协调组织能力及书面表达能力，有极强的工作责任心、敬业以及团队合作精神；
5. 嵌入式软件工程师
职位标签: 嵌入式系统 电能质量 嵌入式OS驱动 应用协议研发
职位职能: 电子软件开发(ARM/MCU...) 嵌入式软件开发(Linux/单片机/DLC/DSP…)
职位描述:
岗位描述：
1、完善产品的单元模块设计和集成测试
2、完成产品底层硬件驱动与液晶GUI软件编写与测试，
完成常用接口（UART/SPI/I2C/GPIO/ADC/DAC）与协议（ModBus，TCP/IP，行业协议或自定义）、
实现无线组网软件与数据监控软件的嵌入式端的设计与编程实现。
完善产品软硬件联合调试，协助生产测试与验证。
任职资格：
1、电力自动化、电子、计算机、控制、通信、传感技术等相关专业/方向，本科以上学历，2年以上的嵌入式系统软件产品与调试经验，熟悉阅读并能快速学习常用的基础芯片datasheet。
2、熟悉cortex-M3（STM32）芯片结构和驱动；8位/16位/32位单片机（51，ARM7/9）等CPU工作原理，熟悉各种硬件电路设计原理及常用总线协议
3、精通嵌入式C/C++编程，熟练掌握KEIL，IAR开发环境及驱动程序设计，有状态机调度、嵌入式OS、modbus协议开发经验者优先。
4、精通uC/OS-II/III, uCGUI，操作系统及驱动程序，并有相关产品开发经验；熟悉示波器和频谱仪等常用仪器。
5、具有信号分析、GPRS或GPS相关产发经验者优先。
6、诚实守信，吃苦耐劳，具备完整的沟通/协调能力和一定的组织能力及书面表达能力，有极强的工作责任心、敬业以及团队合作精神；
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