【职位描述】从事基站、终端等相关项目硬件电路系统研制/调试工作。  
【工作地点】北京
【工作待遇】面谈
【联系方式】邮箱：zrlwsl#126.com（请自行将“#”改为“@”） 邮件主题上注明：姓名+ 应聘岗位名称+实习
【职位优势】参与大项目的设计工作，适合经验丰富、抗压能力强且有创新能力的同学。可指导毕业设计，外地同学可解决住宿，优秀者有留所工作机会。
【时间要求】每周工作5天，实习期半年以上，能在一个月内入职。（投递简历即代表默认此信息）

（一）岗位名称：硬件研发工程师
    
【职位要求】：      
1.熟练掌握Cadence或DXP软件；      
2.具有多层板电路板设计经验；      
3.有ARM，DSP，FPGA相关电路设计经验者优先；    
4.研究生及研究生以上学历；      
5.具备良好的专业英语阅读能力；      
6.具有较强的团队意识和责任心，良好的沟通能力，积极主动，学习能力强。    
  需要人数：2人

（二）岗位名称：FPGA设计工程师

【职位要求】：
1.通信、电子、计算机等相关专业
2.良好的数字信号处理专业知识
3.具有较好的Verilog语言设计基础，相关FPGA设计开发经验，了解其设计、仿真、开发流程
4.有中频信号处理相关设计经验者优先；
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风
   需要人数：2人

（三）岗位名称：ARM驱动工程师

【职位要求】：
1.通信、电子、计算机等相关专业
2.具有良好的C语言设计基础，对基站等相关产品研发具有浓厚的兴趣
3.对ARM、PowerPC等处理器的结构和原理有较好的理解，熟悉linux ,vxworks等操作系统优先。
4.有多核开发经验者优先；
5.良好的团队合作精神，乐观、积极的工作作风
   需要人数：2 人
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