建议检索下英文资料或者稍微权威点的中文资料
【 在 ziwangyu 的大作中提到: 】
: 利欧股份
: 联合境外专业人士成立合资公司，公司持股20%，合作项目产品包括DISCRETE、IPM、 PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。
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