你是想说明“用强酸去除集成芯片的封装,再用显微镜逆向内部电路”的流程,英语叫做decap吗?我觉得可能没几个人能看懂你的意思。。。
【 在 billybear04 (billybear04) 的大作中提到: 】
: PCB抄板:在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析。
: <图>
: 上面这个东西叫做:CPU-Delid-Cap-Opener-Tool-for-Intel-CPU. lid是盖子,de- - remove, cap - 帽/盖。所以decap是揭去(芯片)的盖的可能较大。
: Data Encapsulation & Decapsulation in the OSI Model,可能性不大。
:
https://zhuanlan.zhihu.com/p/146691210--
FROM 114.84.111.*