1974年9月，第一次全国大规模集成电路工业会议召开，郭嘉计wei在北京召开《全国大规模集成电路及基础材料攻关大会战会议》，拟定的目标是【1974～1976年期间，突破大规模集成电路的工艺、装备、基础材料等方面关键技术】。四机部组织京沪电子工业会战，进行大规模集成电路及材料、装备研发，突破超微粒干板、光刻胶、超纯净试剂、高纯度气体，磁场偏转电子束镀膜机等材料、装备。

于是才有了80年前后，光刻机成果的第一次大爆发。清华那个3微米光刻机卖了几百台出去，赚了不少钱给学校，84年整个项目组砍了。
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