- 主题:有结构的系统,是否都能分为框架和执行两个层次?
都有哪些学科能对该问题进行解释?
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FROM 111.193.54.*
你喜欢探究事物原理,好啊,很好,有心!
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 都有哪些学科能对该问题进行解释?
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FROM 123.55.85.*
系统论?
只分为两个层次感觉有些简化了
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 都有哪些学科能对该问题进行解释?
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FROM 59.49.34.*
感谢鼓励和飘扬!!
【 在 pingaxl 的大作中提到: 】
: 你喜欢探究事物原理,好啊,很好,有心!
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FROM 125.33.87.*
弄明白了,对于任何应对二阶不确定性的复杂适应系统至少是级联三级结构。集成电路产业,是双层的级联三级滤波结构。传统产业,是应对一阶不确定性的复杂适应系统,采用的是单级滤波器结构。
所以,套用传统产业的系统工程方法,无法解决集成电路产业的系统工程问题。
这解释了,为什么我们能够在面对一阶不确定性问题的传统产业领域,能够取得广泛突破,但在面对二阶不确定性问题的集成电路领域,却总是无法取得根本性的突破。
【 在 imCrosstalk 的大作中提到: 】
: 系统论?
: 只分为两个层次感觉有些简化了
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FROM 125.33.87.*
呵呵呵,没事!
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 感谢鼓励和飘扬!!
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FROM 123.55.85.*
三级也想简单了,你说的三级结构,可能暗含着一个假设,即每个控制单元都是绝对受控的,或者说输入输出和反馈都是确定无误的。但集成电路产业在系统层面是确定了设计和制造的单元库,标准化程度很高,但到了器件以及器件和工艺这一级就不是那么明显的确定任务接口和边界了。FINFET和GAA原理都很清楚,但是否能做好的核心技术,各家是不可能公开和通用的,并且看似和设备绑定在一起,其实还和更前端的供应譬如各种辅助配件、材料以及工程师的管控以及定制开发关联在一起,从器件到工艺这一层就很难用简单的反馈系统来表达,或者说反馈通道过多而难以标准化描述。从工艺到设备到材料这一层就更是如此,每一个环节的技术规格固化都需要巨大的投入,而这种巨量的投入可能还很难辐射到多路径,而只是拼一个极低概率的可行性,所以也极端依赖于顶层方案设计的合理性。理论上来说可以用简单控制模型来描述整个产业系统,但涉及到的路径和不确定性实在是太多了,而且肯定存在大量的用经验喂出来的精细调控环节,这就是这个行业的人喜欢讲know how,而不是讲标准化,一方面肯定是要保密,另一方面可能也是确实讲不清楚。
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 弄明白了,对于任何应对二阶不确定性的复杂适应系统至少是级联三级结构。集成电路产业,是双层的级联三级滤波结构。传统产业,是应对一阶不确定性的复杂适应系统,采用的是单级滤波器结构。
: 所以,套用传统产业的系统工程方法,无法解决集成电路产业的系统工程问题。
: 这解释了,为什么我们能够在面对一阶不确定性问题的传统产业领域,能够取得广泛突破,但在面对二阶不确定性问题的集成电路领域,却总是无法取得根本性的突破。
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FROM 59.49.34.*
你讲得有些道理,的确不能仅仅是三级结构,而且要有反馈。
这里明确一下,我们讨论的是集成电路制造体系,不涉及制造以外的逻辑设计部分。
我们需要界定一下集成电路制造体系的特点:无法预设蓝图,没有整体方案,换言之,在基础研究或者范围更大的知识生成部分——技术成熟度1-3级这个部分,已经不存在从0到1的理论。每个原理都是0.03、0.1、0.17等整体方案的一部分。这意味着什么?应对一阶不确定性的传统规划式系统工程方法失效了。
那怎么办?系统变了,当然需要重构整个技术成熟度分段的逻辑。有的区间提供尽可能的多样性,有的区间将二阶不确定性降阶为一阶不确定性,有的区间将一阶不确定性降阶为确定性。这是一个三段划分格局。
在将二阶不确定性降阶为一阶不确定性的环节,由于无法规划,当然结构总体上等效为一个三级级联的自适应滤波器。第一级是个带阻滤波器,不适合的大量晶体管构型全部丢弃,只留下合适的finfet;第二级是个带通滤波器,扩建框架构想,把0通过0.03+0.1+0.17+。。。,干到0.65;第三级是个精细匹配滤波器,适配框架性构想落地必需的新工艺,继续干到0.85。后面就是传统的一阶不确定性消减区间了,完成最后0.15——工艺设备量产、工艺线贯通验证、代工厂青年爆肝全状态空间摸底仿真实现量产。
这才是集成电路产业真正需要的新型系统工程。
【 在 imCrosstalk 的大作中提到: 】
: 三级也想简单了,你说的三级结构,可能暗含着一个假设,即每个控制单元都是绝对受控的,或者说输入输出和反馈都是确定无误的。但集成电路产业在系统层面是确定了设计和制造的单元库,标准化程度很高,但到了器件以及器件和工艺这一级就不是那么明显的确定任务接口和边界了。FINFET和GAA原理都很清楚,但是否能做好的核心技术,各家是不可能公开和通用的,并且看似和设备绑定在一起,其实还和更前端的供应譬如各种辅助配件、材料以及工程师的管控以及定制开发关联在一起,从器件到工艺这一层就很难用简单的反馈系统来表达,或者说反馈通道过多而难以标准化描述。从工艺到设备到材料这一层就更是如此,每一个环节的技术规格固化都需要巨大的投入,而这种巨量的投入可能还很难辐射到多路径,而只是拼一个极低概率的可行性,所以也极端依赖于顶层方案设计的合理性。理论上来说可以用简单控制模型来描述整个产业系统,但涉及到的路径和不确定性实在是太多了,而且肯定存在大量的用经验喂出来的精细调控环节,这就是这个行业的人喜欢讲know how,而不是讲标准化,一方面肯定是要保密,另一方面可能也是确实讲不清楚。
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FROM 111.193.54.*
只讨论制造是没有意义的,因为需求在下游,如果不是AI的牵引,中国并没有那么迫切的EUV和先进工艺器件的需求。没有终端利润的反馈,前端材料工艺设备的投入根本就是血本无归。hw之所以能把技术链往前端推,本质上是因为他终端产品能通过系统级品质和口碑赚更大利润来补贴前端,换别家可能项目PPT都出不来就胎死腹中了
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
:你讲得有些道理,的确不能仅仅是三级结构,而且要有反馈。:这里明确一下,我们讨论的是集成电路制造体系,不涉及制造以外的逻辑
- 来自 水木社区APP v3.5.7
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FROM 120.208.100.*
这个你可就讲错了。集成电路,关键就在于集成。持续提高集成度是集成电路发展的内生矛盾。换言之,集成电路的发展并不是完全由需求决定的,而是集成本身会带来比以往更多更大的好处。是先有集成优势,后带来市场需求,而不是相反。
正因为要求集成度持续提高,才逼迫集成电路制造体系不断升级,并且表现出明显的间断平衡特点——一次范式转换的质变后,长期在此范式下进行量的积累。如果没有制造体系这种间断平衡式的不断升级,集成度的持续提高如何体现?
对于这种整个产业都需要的制造技术框架,怎么可能没有一个统一的机构负责呢?你不知道,或者没看出来,只不过它和所有其他产业解决一阶不确定性的系统工程都不一样罢了。
【 在 imCrosstalk 的大作中提到: 】
: 只讨论制造是没有意义的,因为需求在下游,如果不是AI的牵引,中国并没有那么迫切的EUV和先进工艺器件的需求。没有终端利润的反馈,前端材料工艺设备的投入根本就是血本无归。hw之所以能把技术链往前端推,本质上是因为他终端产品能通过系统级品质和口碑赚更大利润来补贴前端,换别家可能项目PPT都出不来就胎死腹中了
: :你讲得有些道理,的确不能仅仅是三级结构,而且要有反馈。:这里明确一下,我们讨论的是集成电路制造体系,不涉及制造以外的逻辑
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修改:phoenixhills FROM 111.193.54.*
FROM 111.193.54.*