- 主题:现在的封装对手焊越来越不友好
封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
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FROM 124.166.122.*
欢迎来到工业化时代
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
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FROM 124.250.119.*
本来现在就基本不存在手焊了,最多几个大电流连接器手焊
其他最低都是弄块钢网回来刷了锡膏手贴
太小的话直接上机器,又不贵
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
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FROM 121.231.128.*
这算啥,肚皮底下一堆焊盘的才没法手焊
0.5mm的已经很好焊接了
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
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FROM 39.144.107.*
0.5的QFP非常容易焊接
0.5的QFN更容易,0.4的QFN手焊也没什么问题。
0.5的BGA稍微难一点,熟悉了手焊也没什么问题。
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
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FROM 111.18.131.*
0.5的QFN确实好焊
除了肚皮底下不方便走线之外没毛病
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 0.5的QFP非常容易焊接
: 0.5的QFN更容易,0.4的QFN手焊也没什么问题。
: 0.5的BGA稍微难一点,熟悉了手焊也没什么问题。
: ...................
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FROM 116.238.229.*
【 在 bpxflew 的大作中提到: 】
: 封装越来越小。间距0.5mm就很费劲了
双层板的都还好,多层接地的很不好搞,风枪温度低了吹不动,温度给高了,芯片怕又扛不住...
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FROM 118.199.97.*
下面放个铁板烧配合一下
【 在 PCBliang 的大作中提到: 】
: 双层板的都还好,多层接地的很不好搞,风枪温度低了吹不动,温度给高了,芯片怕又扛不住...
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FROM 223.167.64.*
我又一次遇到jlc给我瞎贴阻容了,尼玛他们不会真的是凭感觉手贴的吧...
【 在 dismoon 的大作中提到: 】
: 本来现在就基本不存在手焊了,最多几个大电流连接器手焊
: 其他最低都是弄块钢网回来刷了锡膏手贴
: 太小的话直接上机器,又不贵
: ...................
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FROM 121.225.138.*
我很久以前是在外面做PCB,回家A
后来做了几批PCBA
现在回归外面做PCB,自己回家A
区别是以前回家手贴,现在买了个数码放大镜,买了个简易贴片机
就是因为外面瞎搞
而且PCB基本也是深圳做,以前有几家安徽的厂商(原来在浙江,产业转移移过去的)和我谈,单位面积便宜了那么几分钱
结果做工一塌糊涂。
我本来还对新单位保持开放态度,合作一次不好才停止合作
现在聪明了,索性就老单位做的好的保持,新单位都懒得搭理了,除非前两次试样完全免费
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 我又一次遇到jlc给我瞎贴阻容了,尼玛他们不会真的是凭感觉手贴的吧...
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FROM 121.231.128.*