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- 主题:[文摘]T61换改良版显卡只需500；笔记本电脑专修！
- 根据故障可取送。
地址：北理工北门进综合服务楼二层THINKPAD体验中心。
13801094253 QQ:1904498024 1972513644
ThinkPad、ideaPad全系列主板交换（进液的也可以交换）
联想全系列显卡板交换修过的也可交换改良版显卡板380~480
所有配件均出自厂家及联想客服质量有保障
维修资质：
维修人员98年进入笔记本电脑行业。
2003年通过中华人民共和国信息产业部电子行业职业资格认证—微型机算机维修职业资格证书。
维修收费标准：
电路故障260元。
南北桥，显卡脱焊350(重封装无效需要更换芯片包含在此价格内)特殊芯片除外；二次维修的除外。
芯片灌黑色固态胶的故障板除外（只保主板不保芯片)
进液按维修难度及周期260-300
说明：桥芯片脱焊一律重植，重新封装。（加焊伤主板伤芯片，一但再出同样故障芯片大部分就保不住了
并且主板容易变形对主板伤害也很大；更甚的板子都变成红烧肉了)
维修后质保三个月；做BGA的故障板再次维修260-300。
显卡门故障机一律更换改良版显卡芯片.
T61 T61P R61显卡门故障机只要不是二次维修，修复率为100%。不但修好，而且保证成色好。
所有修过桥芯片的故障机，随时可以来清理风扇换硅脂一律免费不限次数，立等可取。
8400显卡门故障机换改良版： 500 (11年改良版白胶温控631)
8600GT GS显卡门故障机换改良版 550 （G84-601-A2）
T61、R61显卡门故障机换改良版： 600 (12年白胶温控751)
T61P显卡门故障机换改良版： 600 (11或12年白胶温控950)
72、73、7400不分大小卡换改良版 500 (GO7300T 7400T-B)
彻底清理风扇换硅脂：0、10、20、30、 连清再修风扇噪音，fan error 风扇zz响0、10、 20、30、
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12.13.14.15寸液晶屏LDE屏500~700元保证全新AA级无斑无点；
对应型号现场装配。
换灯管不分尺寸一律100元
屏幕划痕换硬膜100
14.0 普通LED 1366*768 400~500(E40 SL410等)
15 普通LED 1366*768 500
14.1 LED LCD 1280*800 500~550 特殊接口的价格一样
15.4 1920*1200 WUXGA LCD 600 （T500 W500 T60P T61P等）(需接高压板)
12.1 X201原装LeD 550
12.1 X200 LCD 450
14.0 T420 LED (1600X900) 500
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蓝快质保ThinkPad电池系列：
http://forum.byr.edu.cn/article/ComputerTrade/117430
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X系列65W蓝快质保电源适配器200 90W蓝快质保电源适配器220(一年)
散货联想原装65W X系列电源适配器180 90wT系列200（质保三个月)
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另有蓝快质保HP电源、电池及各种机型原装电池.
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显卡门芯片做替换的对照型号（经验总结共同分享）
QD-NVS-110MT-N-A3 代换7400 7300 7200
G86-631-A2 代换 G86-602-A2
G86-620-A2 是 G86-630-A2 的升级版
G86-630-u2 不能代用。
G86-630-A2<8400GS> 更换 G86-631-A2 <09年升级版>或10版白胶温控。
G86-620-A2<8400GS> 更换 G86-621-A2 <09年升级版>或10版白胶温控。
G86-920-A2<8400GS> 更换 G86-921-A2 <09年升级版>
GF-GO7200-N-A3<7200> 更换 GF-GO7300T-N-A3 或 QD-NVS-110MT-N-A3
GF-GO7300-N-A3<7300> 更换 GF-GO7300T-N-A3
QD-NVS-110M-N-A3 更换 QD-NVS-110MT-N-A3
GF-GO7400-N-A3<7300> 更换 GF-GO7400T-N-A3
NF-G6150-N-A2 更换 09年 NF-G6150-N-A2
G86-703-A2大卡 与 G86-770-A2、G86-771-A2、G86-740-A2、G86-751-A2 通用
现在芯片厂商出白胶封装的芯片效果更好，基本上都带温度控制。
以往都是CPU热达到一定温度给风扇信号，但那时显卡早就七八十度了。
现在显卡自带温控就不用等着CPU给风扇信号了。
理论上讲如G86核心的显卡芯片基本上都可以通用，编号实际上与显卡本身是什么型号无关，
只是代表了改变内核连线的纳米等级，更便于散热的指标吧。
HP
2年前就开始暴发的显卡门，之所以到现在才有好的解决方案，主要原因是NV厂商一直没有流放出改良版的显卡芯片，
之前很多所谓的改良版芯片都是深圳打磨片，质量甚至都比不上拆机芯片。
HP DV2000 V3000系列常见问题：开机不显示，有报警，屏闪，花屏，分屏（屏幕分为四块或是好多块），
有时能开机有时候不能开机，以上问题确定为显卡坏，也有及个别屏闪故障是因为所用LG屏引起的。
显卡问题现在已有最好的解决方案。原DV2000 V3000 系列945独显的机器，原机显卡GF GO7200-N-A2可用GF GO7300T-N-A3代替，
原DV2000 V3000系列 965独显的机器，原机显卡G86-630-A2可用G86-631-A3代替，原DV2000 V3000 GO6150显卡的机器，暂时没有替代方案。
由于所用显卡都为显卡门以后NV再生产的芯片，经实际维修后3D测试，证明更换新版显卡芯片后，3D连续测试时间可以达到6小时以上不出任何故障（由于工作时间限制未作更长时间测试）
DELL
DELL 系列显卡门常见故障现象 开机无显示，有报警，屏闪，花屏，分屏（屏幕分为四块或是好多块），
有时能开机有时候不能开机，以上问题确定为显卡坏，也有及个别屏闪故障是因为所用LG屏引起的。
解决方案为原D620独立显卡机器原显卡110M可以用GF GO7300T-N-A3代替，
原D630独立显卡机器原显卡G86-620-A2可以用G86-631-A3代替，
原XPS M1210独立显卡机器原机显卡GF-GO7400可以用GF GO7300T-N-A3代替，原DELL 1310独立显卡机器原机显卡G86-603-N-A2可以用G86-631-A3代替。
原D820 机器原机显卡FX350可以用GF-GO7300T-N-A3代替，原D830机器原机显卡G86-630可以用G86-631-A3代替。原DELL 1400 1420机器原机显卡G86-630-A2可以用G86-631-A3代替.
IBM THINKPAD部分
所有T61独立显卡系列，其所用的G84-950 G86-740显卡都有缺陷。解决方案为更换新款改良版，最好是白胶温控的。
950的更换第18周以后生产的。（在T400上市前的最后一批次宽屏T61本身已经是改良版的显卡）
联想LENOVO系列
原F30 E290 旭日410A E680A独立显卡原机芯片GF GO7300-N-A2可用新款GF GO7300T-N-A3代替，原F31 F41 F51Y310Y510独立显卡可以用G86-631-A3代替，原K41独立显卡原机芯片G86-730可以用G86-770代替。其它未尽型号参照机器配置对比
其它品牌及型号
ACER 5560 5570 5583 3270 4520 5610等
海尔HAIER W66 T68 H30等
SONY SZ46C/B SZ56 SZ42C FS48C等
方正A656N S650N 等
华硕A6000系列 A6J A6T A6TC A6M A8系列A8J A8T A8M f5 Z99系列
清华同方KW300 X500 K431 V100A
三星X11 Q70 R70 R55 等
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随着显卡门的爆发T61 T61P (R61)笔记本也未能幸免尤其是显卡坏的也是挺多，比如花屏，黑屏，或进系统黑屏。
开机白屏，显卡报警不亮等等。坏了自然要修，不然这买的时候至少一万多的本本就这么退休真是有点可惜了。
有因就有果，每一台故障机无一例外的，风扇是堵得严严实实。
就凭THINK的散热系统做得那么牛X，若用户平时注意散热，勤快的清理是会避免显卡门在两三年内发生的。
操蛋的是T61的显卡做BGA不那么简单，据我这些年的维修经验来讲，T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是最难做的。
为什么呢？请让我给大家慢慢道来。
T61的显卡芯片是灌胶的，是灌，不是打胶，也不是点胶。
而且他的南北桥芯片，显卡，显存都是灌胶的，其实厂家这么做自然有他的道理，防止BGA芯片脱焊.
出发点是好的，可是他的灌胶技术太高明，给维修带来了比较大的难度，因为这胶是灌在芯片底下的大量胶，
而不是打在芯片旁边的胶点或干脆就没有所谓的胶。
图片 1,图2:这是灌在芯片底下的大量胶的主板，北桥南桥灌胶图片
相信大家已经看到区别了。
这样的话摘芯片的时候就容易掉焊盘，弄不好焊盘都没有了，再贴芯片就没什么意义了。如果是胶点就无所谓了。因为比较好摘，且胶点下面没有焊盘。
这里面还有个关键问题，我在前面已经提到过了，就是T61主板的南北桥，显卡，显存都是灌胶的，而且他们都是挨在一起的。
如果做显卡的时候热到了北桥，北桥滚珠了，需要重做北桥，做北桥的时候又热到了南桥，又要重做南桥，那就相当麻烦了，工作量也是相当大。
看做好T61显卡没大家想的那么简单吧。现在一般只做显卡就OK了，有时会把显存也做一下。很少做到南北桥。而且成功率可以达到百分之百了。
第二:T61用的显卡是NV的，与这段时间吵的很热闹的HP显卡门，其实对于T61来讲也没有例外，只是对于T61来说散热问题要比HP好的多。
但显卡门问题也没有幸免啊。
所以NV对其后来出厂的显卡就做了改进，也正因为如此T61显卡做完后要想比较稳定，最好是更换新版本的显卡，这个都是改良后的。（要恨就去恨NV）
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维修市场上有很多商家直接加热或重新值球也能好，如果加热不好BGA芯片下面就很有可能会滚珠，显存爆珠儿。
且能用多长时间就不好说了,说白了就是没几个人敢摘这几款灌黑胶的芯片，因为这个风险很大。
摘不好对应主板上掉一个焊点那板子就废了;而且有很多维修加热一下就告诉客户说换过了，
所以大家找这样的公司维修时应该谨慎。
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T61 T61P R61等打固态胶的主板，维修选择加焊，悲剧就会自此开始！
加一次有可能亮了，若不成功再摘片子，主板经过了反复高温就有可能掉焊点。
掉点即报废；如此才有了返修不成功退回维修费一说。这个都是加焊加出来的说法儿。
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做T61显卡强烈建议客户最后是更换新的改良版显卡.就可以远离显卡门。
下面咱们就闲话少说，看一下BGA的维修过程吧。
一：拆机取板，揭掉麦拉放好.这个修完了板还要贴回原位。根据季节放烤箱里考2-4小时。把水气烤出来才可以摘芯片。
不然板子受热后就会变形，那样对板子是一大伤害。
先架好主板，这个很重要，如果架不好，会出现主板变形以及受热不均匀。而且还有可能南北桥，显卡显存全都要重做。
工程量大不说，关键是那样都做完了，成功率就很难保证了。
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修改:bj5998 FROM 222.131.58.*
FROM 222.131.58.*