中科院微电子所KW型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
1、调速范围和匀胶时间

Ⅰ档　调速范围：50-9000转／分　　 Ⅰ档　匀胶时间：1-999秒

Ⅱ档　调速范围：50-9000转／分　　Ⅱ档　匀胶时间：1-999秒

2、适用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。

3、双LED数字显示，带倒计时显示功能，采用闭环调节方式，转速稳定度：±0.5％，胶的均匀性：±1％。

4、单按键控制电机启动，暂停，复位，单片机延时控制电磁阀启动与停止。

5、电机功率：40W，单相220V供电

6、真空泵抽气速率≥60升／分

7、机身采用不锈钢材质，体积小，重量轻，操作简便

仪器尺寸：210×220×160mm
销售热线:18500193075(秦威)

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