这不在于粗细。你观察到的这个事情，已经到了市场竞争阶段，处于企业量产前夕。在市场竞争之前阶段，darpa已经作了概念验证，icesool项目就是验证片内液冷的，已经成功了。美国ic产业创新链和产业链是结合在一起的。darpa是其中一环。企业不是技术的源头。


【 在 somebody 的大作中提到: 】
: 台积电在尝试直接在光刻生成冷却液通道，在芯片内部通过冷却液。
: 我觉得希望不大，主要是管子太细了。
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