液冷只是办法之一，而不是根本办法。继续延续器件密度的指数式增长，需要至少把器件密度比现有水平提高一千倍，才能维系二十年的发展。这需要在ic的所有层面做不懈努力。换而言之，未来的三维异构集成，需要重新发明集成电路。这无疑是一次新的产业革命。在短短十几年的提前准备时间里，完成科学、技术以及产业的三次革命，而且实在没有准确目标，缺乏现成路径的条件下进行，用两弹一星有固定目标、具体路线的方法，那怎么可能呢，那不是刻舟求剑吗？美国人当然没有这么干，办法其实冰山一角已经显露了，大家都知道，是路线图。

谁能说明白其中的意思，有奖励。


【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 实际年前，就有欧洲公司试图往ic封装里塞半导体制冷片，不过这玩意儿太辣鸡。
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修改:phoenixhills FROM 218.249.201.*
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