- 主题:M1 ULTRA是两颗max串联？
我记得胶水是英特尔的专利！
【 在 buxiang (喜欢家庭) 的大作中提到: 】
: 有可能。就像amd的胶水？
: 【 在 lux 的大作中提到: 】
: : 肯定不是smp，看图更像是chiplet...
: :
--
FROM 221.222.21.*
但苹果的这个chiplet直接2.5TB/s带宽了
【 在 lux 的大作中提到: 】
: 对呀，所以我前面说看着像chiplet
: :
: - 来自「最水木 for iPhone14,3」
--
FROM 223.104.39.*
这个不是问题，传统的chiplet 20um线宽就能上100G
【 在 puke 的大作中提到: 】
: 但苹果的这个chiplet直接2.5TB/s带宽了
:
: 【 在 lux 的大作中提到: 】
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone14,3」
--
FROM 123.113.40.*
ucie的指标可跟你说的不一样。
【 在 lux 的大作中提到: 】
: 这个不是问题，传统的chiplet 20um线宽就能上100G
: :
: - 来自「最水木 for iPhone14,3」
--
FROM 222.129.1.*
严格来说，ultra不是两个max，而是max是ultra切开两半
【 在 puke (人在江湖飘) 的大作中提到: 】
: 但苹果的这个chiplet直接2.5TB/s带宽了
--
FROM 131.107.147.*
不是，m1u是两个芯片连在一起。
chiplet的好处是成本低很多很多
【 在 shallpi0n 的大作中提到: 】
: 严格来说，ultra不是两个max，而是max是ultra切开两半
:
:
--
FROM 222.129.1.*
汗，这完全是两码事，通用小芯片标准跟定制方案能一样么，ucie也不是为提高性能服务的，没有这么堆连接数的需求
两者的外部带宽相差不大
-----
M1 Ultra芯片的UltraFusion架构使用硅中介层（Silicon Interposer）和微型凸块（Micro-Bump），将芯片连接到超过10,000个信号。
从苹果及其代工厂（台积电）的公开专利和论文来看，UltraFusion是基于台积电第五代CoWoS Chiplet技术的互连架构。
【 在 puke 的大作中提到: 】
: ucie的指标可跟你说的不一样。
: 【 在 lux 的大作中提到: 】
: : 这个不是问题，传统的chiplet 20um线宽就能上100G
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone14,3」
--
FROM 123.113.40.*