是的，技术很成熟了  
  
【 在 spadger (void*) 的大作中提到: 】
:  早期的iPhone硬盘BGA60/BGA70/BGA110封装，焊盘间距远远大于电视盒子的eMMC芯片上
:  的0.5mm，感觉吹下来焊一个更大容量的硬盘上去并不难，难度低于电视盒子扩容。
:  
:  14代开始的BGA315焊盘间距小了点，稍微有点难度。
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