英特尔距离从 2027 年起在 18A 平台上为苹果生产入门级 M 系列芯片的目标越来越近——内部人士称芯片制造协议可能即将达成。
By Luke James
苹果公司已经采用了英特尔的 18AP PDK，并正在为可能的第二供应商转变做准备。
据分析师郭明錤在 X 论坛上发表的文章称，苹果正准备对其入门级 M 系列处理器进行英特尔 18A 工艺的认证。他报道称，苹果已与英特尔签署了保密协议，并收到了 18AP PDK 0.9.1GA，其内部模拟测试结果与预期基本吻合，因此苹果可以暂缓发布原计划于 2026 年第一季度推出的 1.0 和 1.1 正式版。
按照这个发展轨迹，英特尔最早可能在 2027 年第二季度或第三季度开始出货量产芯片。这将是自苹果在 2023 年底彻底放弃英特尔以来，英特尔首次为苹果制造芯片。
此次提及的芯片是 MacBook Air 和 iPad Pro 所使用的 M 系列 SoC，这两款产品在 2025 年的出货量合计约为 2000 万颗。郭明錤预计，随着苹果推出采用 iPhone 级处理器的低成本 MacBook 产品线，该系列芯片的年出货量将在 2026 年和 2027 年稳定在 1500 万至 2000 万颗之间。对于任何新的代工厂客户而言，这样的出货量都相当可观，但规模仍然较小，不会对台积电近期的营收结构或其在先进制造领域的领先地位产生影响。
报道称，英特尔正与苹果洽谈潜在投资事宜。
苹果和博通的招聘信息暗示了双方可能与英特尔晶圆代工项目开展合作。
据报道，英特尔晶圆代工中心已获得合同，将采用 18A/18A-P 工艺节点为微软代工生产下一代 AI 处理器 Maia 2。
郭明錤的文章还指出，英特尔成为苹果公司可靠的先进工艺节点供应商的前景显著改善。此前，18A 作为通用晶圆代工平台的未来尚不明朗 。过去两年，英特尔一直在收紧产品路线图 ，并警告投资者，在良率提升至生产目标之前 ，18A 早期阶段的利润率将较为疲软 。如今，苹果设计团队已开始直接使用预发布 PDK 进行合作，这表明该工艺节点已发展到外部客户可以开始认真评估的阶段。
苹果的动机有两方面。该公司最先进的产品，从 iPhone 到高端 M 系列芯片，仍然依赖台积电，但自 2020-2022 年经济动荡以来，苹果一直在寻求更高的供应链冗余度。将复杂度最低的 Mac 级 SoC 芯片外包给第二家供应商，既能降低对单一代工厂的依赖，又不会影响依赖台积电旗舰芯片的旗舰产品线。
郭明錤还指出，此举符合华盛顿推动国内半导体制造业发展的政策。英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂是该政策的核心，自然也是苹果 18A 订单的理想承建地。
风险一如既往地在于时间节点。苹果的内部研发工作或许进展顺利，但只有在拿到完整的 PDK（工艺设计工具包）并且英特尔能够证明其性能和良率指标可重复的情况下，才能开始流片。从现在到 2026 年上半年，英特尔必须交付苹果芯片团队所需的完整工具链和工艺验证。如果能够做到，2027 年将成为苹果主流产品首次真正有机会采用英特尔最先进的工艺进行出货。如果未能如期交付，计划也将随之调整。
就目前而言，如果消息属实，苹果公司决定超越初步谈判，进入结构化的 18A 评估阶段，这将为英特尔带来它多年来一直缺乏的东西：一个潜在的龙头客户，愿意大规模地测试其领先制造技术的成熟度。
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