特色封装了解一下。
不同芯片需要的wafer种类都不同，制程本来也有多个赛道，属于制造工艺的一部分。
在各类制程已经大跨度落后的情况下，国内芯片业的基本语境就是谈more than morre。
另外，纠正一个逻辑谬误:制程落后并不能推出制程以外的技术就先进，制程以外的东西也有门道，壁垒，沟壑。甚至先进制程和其他制造技术背后的基础是相通的:化工，材料，固体物理，光学，系统工程等等。
至于汽车芯片，对于车厂而言，做是一回事，选用是另一回事。主机厂在芯片方面以次充好，和在其他零配件上偷工减料应该是同样的评价，甚至更该骂--因为这是隐蔽而重要的地方，而且出故障是概率性的，甚至偏挑激烈工况，恶劣环境的关键时刻(考虑一下车主都是在什么情况下会需要激烈驾驶或者需要在恶劣天气，环境下驾驶)出故障。

【 在 flyelectron 的大作中提到: 】
: 你没有把芯片制造和芯片封装区分开来，通常说的先进制程就是先进工艺，另外芯片等级少了一个最高等级宇航级，高可靠性的特殊工艺算不算先进工艺要看你怎么定义先进。普通车规芯片难的不是设计，难点在于可靠性，包括可能用到的特殊工艺，特殊封装，还要通过esd，高低温，高原等极端工况测试与业界认证，相比较而言，这类车规芯片一般容易国产替代，但是容易做，不代表国产厂商就愿意去做，原因就是费劲巴拉的通过了各种认证，车厂还不一定用你的，人家好好的为啥要换供应商，稳定大于一切。至于个别车厂用消费芯片替代也不是将其用于汽车行驶安全相关的器件上，比如esp芯片等等，那样他的车子出不了厂
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修改:Engelberger FROM 175.152.119.*
FROM 175.152.119.*