开句玩笑  我都觉得你是byd来做危机公关的


【 在 FHWYSH 的大作中提到: 】
: 站在汽车主机厂（汽车产业）的角度，BYD已经实现Tier1层级的“SiC控制器/逆变器模组”全部自研自产，Tier2层级的“SiC器件”全部自研自产；
: 站在半导体企业（芯片产业）的角度，BYD目前正在建设的SiC晶圆生产线，即使全部投产后的产能仍然不能满足旗下车型的销量增长（不仅是汉车型，BYD的预期目标是在新车型中逐渐全覆盖SiC器件）。
: 不仅是SiC晶圆生产线追赶不上增长的整车销量，正在扩建的IGBT晶圆生产线同样追赶不上增长的整车销量，所以在一段时间内，都会存在从外部采购晶圆补充缺口的情况。
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