扣成本扣的
国内的74系列大部分是1层金属层，另一层用多晶硅做连线。层数少成本低。还有一些直接用铝栅工艺做。
这种金属层特别薄，封装的时候pad上拉力测试都过不了。那不管，好歹封上就行了，谁管热涨冷缩的事情。
国内做产品的用74不一定是为了实现逻辑，很多用74芯片是为了在接口抗ESD。国内的不可能有这个功能。
也不是国产的都垃圾，是丫们虚标。只要实实在在把指标写出来，还是能用的。
可悲的是，他们自己都不一定清楚自己芯片的指标。
【 在 R300 的大作中提到: 】
: 你和他一个外行费什么话
: 现在连学生实验的74LS00与非门我们都不敢用国产的，用瑞萨和德州的
: 国产的2毛，瑞萨的2块，为啥，就这国产的都不靠谱，
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