综合路透社和彭博社报道，日本经济产业大臣西村康稔星期五（3月31日）在一份新闻稿中说，日本将对用于晶片制造的六类设备实施出口管制，包括清洗、沉积、光刻和蚀刻。

这项新规将于今年7月生效，生效前将征求公众意见。预计这一限制措施将影响到十几家日本公司，包括尼康集团、东京电子等半导体设备制造商。这些公司在向海外出口半导体设备或技术前，须获得日本政府颁发的许可证。

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